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저전력 IP 카메라 시장 분석

2021-12-16
Latest company news about 저전력 IP 카메라 시장 분석

업계 조사에 따르면 2018 년부터 2020 년까지 가정 지능형 비전 (소비자 IPC) 시장은 빠르게 성장했습니다.중국의 가정용 카메라 판매의 연평균 성장률은 53에 달했습니다.0.5%. 이전 년의 폭발적인 성장 후, 홈 카메라 시장은 이제 비교적 성숙합니다. 세계를 살펴보면, 2020 년 전 세계 홈 카메라 출하량은 88,89 백만 대입니다.약 2입니다중국 시장의 0.2배입니다. 향후 5년간의 합성 성장률은 19.3%로 예상됩니다.가정용 카메라의 출하량은 2025년에 전 세계적으로 2억 대를 넘을 것입니다.

지난 몇 년 동안 가정용 카메라 시장은 낮은 비용과 많은 출하량으로 장전력 공급 카메라가 지배했습니다.전통적인 장거리 전력 카메라의 낮은 기술 기준과 함께, 시장 경쟁은 극도로 치열했고, 2020년부터 칩이 부족했습니다.여러 기업의 이익이 급격히 감소했습니다.이 상황에서 기업과 칩 제조업체는 저전력 IPC 시장에 눈을 돌렸습니다.가장 큰 특징은 초저전력 소비와 배터리 전력입니다., 그것은 완벽하게 외부 전원 공급 및 네트워크 배선 문제를 해결하고 완전히 문제를 해결합니다.특히 해외와 같은 높은 노동비용이 있는 나라들에서는, 유럽 및 미국, 쉽게 높은 설치 비용의 문제를 해결합니다.

 

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다음으로 몇 가지 일반적인 저전력 IPC 솔루션이 소개됩니다.

1히지실리콘 Hi3518EV300+Hi3861L

Hi3518EV300 칩은 비디오 감시 분야에서 널리 사용됩니다. 대부분의 저전력 솔루션 공급 업체는 Hi3861Lwifi 모듈과 함께이 칩을 주요 구성 요소로 사용합니다.낮은 전력 소모를 달성하고 장치의 깨어나기 속도를 가속화하기 위해, 이 솔루션은 일반적으로 LiteOS 시스템을 사용합니다, HiSilicon 높은 통합, 짧은 개발 사이클, 낮은 개발 어려움, 저렴한 가격 및 로컬 서비스의 장점으로,이 시장에서 빠르게 성장했으며 시장 점유율은 70%에 달했습니다.HiSilicon가 제재된 지 6개월 후, 다른 칩 제조업체는 시장 수요를 충족시킬 수 없었고, 시장의 칩 부족이 더욱 심각해졌습니다.저전력 솔루션을 전환하는 데 어려움이 있기 때문에중간에 공급의 격차가 있었습니다.

2.인제 T31ZL/T21+Hi3861L/MTK7682

이니지닉은 저전력 제품인 T21에 발을 디딘 후 T31 칩으로 전환하여 22nm 사양을 채택하고 있으며, 현재는 주로 MTK7682 또는 Hi3861L 모듈을 탑재하고 있습니다.2020년인제닉의 저전력 솔루션에는 많은 문제가 있습니다.원시 공장의 최적화 및 개선 속도는 또한 가속화되었습니다.이니지크의 저전력 솔루션은 현재 시장의 주류 솔루션 중 하나가되었습니다. 첫째, 더 안정적이었습니다.두 번째는 인지닉 프로그램의 개발 문서가 비교적 완전하고 개발 어려움이 상대적으로 낮다는 것입니다..

3- 리얼텍 RTL8715

RTL8715는 주요 칩과 와이파이를 통합합니다. 이는 비용의 장점뿐만 아니라 고객에게 기술 지원을 편리하게 제공합니다.그것은 장치의 시작 속도를 가속화하기 위해 작은 RTOS 시스템을 채택하고 또한 전력 소비에 친절그러나 RTOS 시스템 개발의 어려움으로 인해이 솔루션을 실제로 채택하는 고객은 거의 없지만 이점도 있습니다. 시장 커버리지 부족으로 인해공급은 몇 가지 장점이 있습니다..

비록 HiSilicon는 기술 블랙리스트에 포함되어 있지만 Hi3861L의 뛰어난 성능은 낮은 전력 소비의 모든 측면에서 여전히 저전력 솔루션의 첫 번째 선택입니다.다른 주류 메인 컨트롤러에 대한 HiSilicon의 지원으로, Hi3861L의 시장 인지도는 매우 높습니다.오페히신또한3161A-SL2020년에 Hi3861L 칩에 기반한 wifi 모듈, 구체적인 매개 변수는 다음과 같습니다.

1지원되는 무선 프로토콜: IEEE 802.11b/g/n

2대역폭 및 속도: 20 MHz 표준 대역폭 및 5 MHz / 10 MHz 좁은 대역폭을 지원하며 최대 72.2 Mbit/s 물리적 계층 속도를 제공합니다.

3지원되는 모듈화 기술: 정사각형 주파수 분할 멀티플렉싱 (OFDM), 스프레드 스펙트럼 기술 (DSSS), 보완 코드 키 기술 (CCK)

4풍부한 주변 인터페이스: SPI, UART, I2C, PWM, GPIO 및 다채널 ADC

5작업 온도: -40°C+85°C

6. 다른 것: 통합된 고성능 32비트 마이크로프로세서