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차세대 HiSilicon WiFi 모듈

2021-05-18
Latest company news about 차세대 HiSilicon WiFi 모듈

2019년 8월,Huawei 개발자 회의, Huawei는 공식적으로 발표링샤오주로 가정용으로 사용되는 시리즈 WiFi-iot 칩자동화제품.이 칩은 하이링크의 스마트 홈 생태 전략에 대한s 최신이 기술은 HiLink의 생태적 연결이 더 안정적이고 편리하고 안전해질 것입니다. 이것은 HiLink의 생태적 번영의 초석입니다.

중국의 선도적인 제조업체로서, 우리는고객들에게 완벽한 사물 인터넷 연결 솔루션을 제공하는 데 특화되어 있습니다. 세부적으로 설명할게요이봐요HiSilicon WiFi 칩을 기반으로 하는 WiFi 모듈입니다.

 

1、주칩: Hi1131S

모듈 번호:3131A-S

 

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소개:주로 배터리로 작동하는 저전력 IPC와 스마트 문 벨에 사용됩니다.HI3518EV200/300와 LiteOS를 기반으로 하 고, 그것은 낮은 전력 소비, 빠른 깨어와 우수한 성능으로 시장에 의해 인정되었습니다.저도요3131A-S가 들어왔어요대량 생산 및 이 분야에서 성공적으로 적용되었습니다.

 

주요 특징:

지원IEEE 802.11b/g/n

2.4GHz지원20/40 MHZ 모드에서 150 Mbps

지원 WLAN SDIO 인터페이스

WiFi에 WPA/WPA2 인증을 적용할 수 있는 기업 수준의 보안

운영T온도:-30~70°C

낮은 전력 소모

 

2、메인 칩안녕하세요 3861LV100

모듈 번호:3161A-SL/3161H-IL

 

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지침33161A-SL에 대한 업그레이드 버전입니다3131A-S 더 넓은 범위의 응용 분야로,주로적용배터리 전력 저전력 IPC, 스마트 도어벨 및 스마트 홈 분야에서.

 

저전력 비디오 문 벨 및 IPC 분야에서, Hi3861L는작업Hi3518EV300로 LiteOS 듀얼 모드 (WIFI와CPU는 둘 다 에 근거하여LiteOS). Hi3861L는 풍부한 인터페이스를 가지고 있습니다.에 대해내장된 MCU와 전력 관리 장치로,래피드 웨이크에 도달그리고아래쪽전력소비한편, 제품 디자인을 단순화하고 빠른 제품 개발을 촉진합니다..

3161H-IL는 배터리 전력 저전력 문 잠금 및 기타에 직접 사용할 수 있습니다.r스마트 홈제품.

 

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주요 특징:

지원IEEE 802.11b/g/n

2.4GHz지원 72.220MHZ 모드에서 Mbps

지원표준20MHz nd 5M/10M 좁은 광대역, STBC 지원

지원SDIO,SPI,I2C,UART,I2S,PWM,ADC,GPIO인터페이스s

모듈 통합 32K 시계

WFA WPA, WFA WPA2 개인, 와이파이용 WPS2.0

내장된 352 KB SRAM 및 288 KB ROM

메인 칩셋 내장 32비트 MCU 및 2 MB 플래시 메모리

운영T온도:-40~85°C

낮은 전력 소모

 

3、메인 칩안녕하세요

모듈 번호:3161H-I

 

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소개안녕하세요WIFI-IOT 칩, 주로 일반적으로 전력에서 사용됩니다공급흰색과 같은 스마트 홈상품, 가전제품, 그리고e전기 제품.

 

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주요 특징:

지원IEEE 802.11b/g/n

2.4GHz지원 72.220MHZ 모드에서 Mbps

지원표준20MHz nd 5M/10M 좁은 광대역, STBC 지원

지원SDIO,SPI,I2C,UART,I2S,PWM,ADC,GPIO인터페이스s

모듈 통합 32K 시계