칩셋 설명
비용 효율적인 Wi-Fi/Bluetooth 콤보 솔루션을 제공하도록 설계된 Qualcomm® QCA6174A SoC(System-on-Chip)는 모바일 및 소비자 전자 제품 애플리케이션을 위한 소형 폼 팩터의 통합 단일 칩 솔루션입니다.
QCA6174A는 고속 Wi-Fi 연결 및 풍부한 미디어 경험을 지원합니다.휴대용 장치의 배터리 수명을 연장하는 데 중요한 에너지 효율성에 최적화되어 있습니다.
QCA6174A는 RF 프런트 엔드 및 단일 종단 설계를 통합하여 보다 간단하고 저렴한 설계를 제공합니다.
모듈 소개
8274B-PR은 Qualcomm Atheros QCA6174 칩셋 기반의 802.11ac/b/g/n Dual-Band WiFi Module(WiFi 5)입니다.2T2R(WiFi/BT 공존 지원) 기술을 지원하며 BT는 최대 867Mbps 및 1~3Mbps EDR을 지원합니다.20/40/80MHz 및 256-QAM을 지원하여 대역폭 효율성을 극대화합니다. 최신 WiFi 5 솔루션을 채택한 8274B-PR은 차세대 대용량 엔터프라이즈 네트워킹 솔루션에 이상적입니다.
주요 기능
듀얼 밴드 802.11ac
Wave 2 다중 사용자 MIMO 지원
다양한 요구를 위한 다중 폼 팩터
최대 867Mbps의 초고속 데이터 전송률
적합한 응용
애플리케이션에는 의료 기기, 보안 시스템, 산업용 PC, PoS, 디지털 사인, 자동화, 핸드헬드 기기, 씬 클라이언트 기기 등이 포함됩니다.
우리의 제품은 전 세계적으로 판매됩니다. 당신은 우리 제품의 전체 과정을 안심할 수 있습니다.
